1、负责新产品导入可靠性验证，包括HTOL、HAST、TC、ESD、Latch-up等；
2、负责芯片小批量特性测试（Characterization），包括制定方案，提出验证需求，执行测试，分析数据，定位问题，输出报告，确保芯片各项规格/PVT特性满足客户需求/设计目标；
3、负责产品的失效分析，包括新产品、量产产品和客户RMA产品的可靠性问题。

1、了解芯片的失效机理（包括HCI/BTI,ESD,Latch Up等）和数学模型，掌握统计数学并应用于实际的问题分析；
2、熟悉器件可靠性认证、风险评估、寿命评估方法；
3、了解可靠性工程，熟悉可靠性试验，包括不限于高加速/高应力试验、机械类可靠性、环境类可靠性试验、寿命试验等；
4、了解芯片测试原理或产品可靠性测试相关知识优先。

联系人：郭老师
公司地址：济南市历城区未来创业广场3号楼
最近登录：2021-12-15